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加钴可改善银对钨的润湿性降低接触电阻银钨合金

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加钴可改善银对钨的润湿性降低接触电阻银钨合金

发布日期:2016-08-22 13:43 来源:http://www.lyruiquan.com 点击:

    银钨合金银钨材料有良好的焊接和耐腐蚀性能,因此在工业和国内断路器方面应用范围非常广。各种类型的银钨提供了有较高导电性的更高的银,较高的钨使得其有更大的侵蚀和焊接性能。材料均采用较高钨含量制成,为大型低压断路器烧毁了触点,并携带一个稳定的线电流塑壳断路器接触和各种保护断路器的设备。制备方法是粉末冶金,超过60%的钨合金在浸泡后生产量更大。主要用于低电压电源开关,起重开关,开关机车,高电流开关触点,重型继电器,空气断路器等加钴。这些都可以提高湿银钨,以减少接触电阻的能力。注模法制成了高密度钨合金。其制造方法是将均匀粒度为1-5微米的镍粉、铜钨粉或铁粉与粒径为0.5-2微米的钨粉和5-15微米的钨粉混合,再混进25%-30%的有机粘结合剂 (如石蜡或聚甲基丙烯酸醋)注模,用蒸汽清洗和照射法除往粘合剂,在氢气中烧结,获得高密度钨合金。机械制造业按先进技术图纸转化过来后在生产时由于铅青铜离心铸造工艺技术不过关无法得到国外订货采购,由于价格过高,有的采用代用铜合金生产,致使使用寿命太短,造成极大的困扰。材料的特点是硬度高,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关,火车头用开关、大电流开关的预接点,以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性,降低接触电阻。钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金,是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大,因此不能采用熔铸法进行生产,一般采用粉末合金技术进行生产。

银钨合金


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