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适用于与大功率器件封装材料银钨合金

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适用于与大功率器件封装材料银钨合金

发布日期:2016-10-17 00:00 来源:http://www.lyruiquan.com 点击:

    银钨合金热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。少量的某种元素可能会对合金的性质造成很大的影响。例如,铁磁性合金中的杂质会使合金的性质发生变化。不同于纯净金属的是,多数合金没有固定的熔点,温度处在熔化温度范围间时,混合物为固液并存状态。铝铸件都有冒口补缩,al-si类合金的凝固温度范围小,冒口补缩效率高,易获得组织致密的铸件。其它类铸铝合金的凝固温度范围大,冒口补缩效率低,铸件致密性差。铝合金极易吸气和氧化,因此浇注系统必须保证铝液较快而平稳地流入,避免搅动。各种铸造方法都适用于铝合金铸件。当生产量较少时,可用砂型铸造,应选用细砂来造型;大量生产的重要铸件,则采用特种铸造。

银钨合金

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